MSI menawarkan desain dual-chip untuk motherboard AMD X670.

Dual SIM, tetapi tidak ada pendinginan aktif

MSI mencoba berbagi informasi sebanyak mungkin di platform AMD AM5.

Perusahaan telah mengkonfirmasi AMD EXPO.Teknologi Untuk profil overclocking DDR5 dan panduan instalasi Contoh Rekayasa AMD Ryzen 7000 CPU. AMD jelas tidak puas bahwa MSI benar-benar jelas dengan semua informasi ini, dan pada akhirnya Computex hanyalah sebuah pertunjukan, bukan pengungkapan penuh. Akibatnya, beberapa informasi ini telah dihapus atas permintaan AMD.

Tapi MSI jelas tidak keberatan. Selama streaming MSI Insider, perusahaan memperkenalkan desain chipset AMD X670 tanpa penukar panas. Ini sebenarnya pertama kalinya kami melihat desain chipset ganda, yang telah dikonfirmasi oleh AMD tetapi tidak ditampilkan.

Motherboard AMD X670, Sumber: MSI

Platform AMD AM5 dengan soket LGA1718 akan mendukung prosesor dengan prosesor PPT (Socket Power) hingga 170W. Prosesor AM5 generasi pertama akan berbasis arsitektur Zen4 dengan dukungan memori DDR5 dan perangkat keras PCIe Gen5. Chipset X670E dan X670 desain ganda menyediakan hingga 24 slot PCIe Gen5 untuk grafis dan penyimpanan.

Sementara AMD telah mengkonfirmasi hal ini, chipset X670 baru tidak memerlukan pendinginan aktif. Ini hanya mengurangi biaya pengembangan motherboard seri AMD 600 dan juga dapat berarti konsumsi daya yang lebih rendah.

Pendingin chipset AMD X670, Sumber: MSI

Presentasi Computex Ryzen 7000 dan X670 hanyalah sekilas tentang apa yang akan dirilis (resmi) musim gugur ini. AMD berjanji untuk memberikan rincian lebih lanjut musim panas ini. Motherboard B650 harus berdesain single-chipset, yang berarti heat sink yang lebih kecil.

sumber:

Video berikutnya adalah cap waktu